卧龙娱乐信息技术台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行
据DigiTimes报道,苹果芯片制造商台积电正在制造 2 纳米和 1.4 纳米芯片工艺方面取得进展,这些芯片很可能将用于未来几代苹果芯片信息技术。目前卧龙娱乐,2 纳米和 1.4 纳米芯片的量产时间显然已经确定:2 纳米节点的试生产将于 2024 年下半年开始卧龙娱乐,小规模生产将于 2025 年第二季度逐步推进信息技术。
值得注意的是,台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入 2 纳米生产的行列。2027 年,台湾的工厂将开始转向生产 1.4 纳米芯片。
台积电的首个 1.4 纳米节点被正式命名为A14,将紧随其N22 纳米芯片之后。N2 计划于 2025 年底量产,随后于 2026 年底推出增强型N2P节点。
从历史上看,苹果公司是最早采用最先进的新芯片制造技术的公司之一。例如,苹果是第一家在 15 Pro和 15 Pro Max 中使用台积电3nm节点 A17 Pro 芯片的公司,苹果很可能会效仿该芯片制造商即将推出的节点。苹果最先进的芯片设计历来都是先出现在上,然后才进入和 Mac 产品线。根据所有最新信息,以下是 芯片技术的未来发展方向:
台积电的每个连续节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越了前一个节点。去年年底,台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片的原型,预计将于 2025 年推出。